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台積電、環球晶 積極佈局化合物半導體

2020/07/10 05:30

台積電積極佈局化合物半導體。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕5G、電動車對高頻與高電壓等元件需求增加,帶動台灣半導體業包括台積電(2330)、環球晶(6488)已積極佈局碳化矽(SiC)、氮化鎵 (GaN)相關化合物半導體領域。

台積電總裁魏哲家日前公開指出,氮化鎵擁有高效能、高電壓等特性,該公司在氮化鎵製程技術進展得很不錯,符合客戶要求,目前還小量生產,他看好未來氮化鎵應用前景,預期將會廣泛且大量被使用。

台積電小量生產包括提供6吋GaN-on-Si(矽基氮化鎵)晶圓代工服務,650伏特與100伏特氮化鎵積體電路技術平台預計今年開發完成。台積電今年初也宣布結盟意法半導體,意法半導體將採用台積電的氮化鎵製程技術,生產氮化鎵產品,加速先進功率氮化鎵解決方案開發與上市,攜手搶攻電動車市場商機。

台積電轉投資世界先進(5347)在氮化鎵領域也投資研發多年,預計今年底前送樣給客戶進行產品驗證,初期供應電源相關應用產品。

環球晶與交大透過產學合作模式,日前簽署備忘錄,將共同合作成立化合物半導體研究中心,攜手研發第3代半導體材料碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN),以利快速建構台灣化合物半導體產業鏈。

環球晶指出,SiC和GaN是非常具有發展前景的半導體材料,在5G、電動車、太陽能發電、功率發電的應用上,是最重要的關鍵,台灣在此領域需積極擘劃快速佈局,才能與世界接軌,並在全球市場佔有一席之地。

環球晶對化合物半導體成長性看好,規劃布局擴大,正擴建中德分公司12吋磊晶矽晶圓產能,預計2年內量產。目前環球晶的氮化鎵產品送客戶認證家數增多,增加產能即因應市場需求;碳化矽用在汽車等需求上,也陸續送客戶認證中,並小量生產。

漢民集團旗下的漢磊投控(3707)投入研發化合物半導體領域已多年,分別在嘉晶(3016)與漢磊科建置碳化矽、氮化鎵的磊晶及晶圓代工產能,其中碳化矽涵蓋4吋與6吋,已展開小量量產,應用在車載、伺服器電源系統等,明年將可明顯挹注營運。

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