晴時多雲

5G帶動封裝成長 日月光下半年樂觀

2020/06/25 05:30

日月光執行長吳田玉表示,上半年到目前為止,日月光營運表現比預期來得好。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕封測龍頭廠日月光投控(3711)昨舉行股東會,執行長吳田玉表示,上半年到目前為止,日月光營運表現比預期來得好,下半年雖有許多不確定因素,但日月光超前部署,客戶需求仍強勁,維持「逐年成長」基調,因看好5G等產業長線發展趨勢,高階系統級封裝(SiP)、扇出型封裝(Fan-out)將持續成長,今年資本支出不會低於去年的16億美元(約480億台幣)。

吳田玉表示,武漢肺炎疫情與美中貿易戰增添產業走勢的不確定性高,但日月光今年上半年到目前為止的表現比業界好,主因是自家客戶產品賣得好;此外,台灣防疫做得很有成效,相較於馬來西亞、南韓、日本等,台灣產業界都能正常生產與上班,加上個別公司技術能力好、產能備足,確實有吸單效應,日月光訂單需求強勁。

他指出,日月光曾經歷過3次(2005、2009及2013年)半導體的大衰退,危機就是轉機,日月光的全球市佔率從8%大舉提高到28%,這代表危機時只要對未來有信心,產能及技術要做對的部署,危機就會變轉機,疫情是短期的衝擊,趁此次全面盤點與調整,他相信日月光後勢會很強,對未來營運展望很有信心。

吳田玉並表示,2018年日月光資本支出12億美元,2019年投資16億美元,增加4億美元,同一時間,全球前24大半導體廠商則共減少7億美元支出,這代表日月光服務的客戶對未來思考點不一樣。日月光今年資本支出不會低於去年,至少持平或高一些,從資本支出可看出日月光對長期產業仍看好。

吳田玉認為,5G、AI、智慧工廠及電動車可望是產業未來發展趨勢,後續帶動且主導半導體產業的發展可期,日月光與客戶的研發、產能的超前部署都變得非常重要。他對營運逐年成長基調維持不變,也希望下半年比上半年好。

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