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日經:華為向聯發科下三倍訂單


2020-05-23 05:30

知情人士透露,華為正洽談向聯發科採購的晶片訂單量,一口氣暴增至過去幾年採購量的三倍之多。(美聯社檔案照)

〔編譯楊芙宜/綜合報導〕《日經新聞》報導,知情人士透露,中國華為正轉向行動晶片商競爭對手協助,正和聯發科、紫光展銳洽談購買更多晶片,做為當前期能撐過美國出口管制禁令的箝制,讓其手機等消費電子業務得以繼續運轉。

聯發科現已是華為中低階4G智慧手機晶片的供應商,消息人士指出,華為去年展開「去美國化」行動,開始向聯發科分配更多中低階行動晶片的訂單,且今年已變成聯發科中階5G行動晶片的主要客戶之一。

消息人士表示,華為正洽談向聯發科採購的晶片訂單量,一口氣暴增至過去幾年採購量的三倍之多,使聯發科仍在評估是否有足夠人力支援華為的訂單;華為也尋求深化和中國IC設計商紫光展銳的合作。據悉,華為先前只在其低階手機和平板電腦使用很少量的紫光展銳晶片。

香港學者:華為前景不妙

美國商務部十五日公布,禁止使用美國技術的外企未經許可就供應晶片給華為,使華為先前透過旗下海思半導體發展自家晶片、交由台積電代工的模式,無法繼續下去。

路透報導,美國的華為新禁令鎖定旗下海思半導體,為中國發展半導體科技野心的焦點,為迄今「最具有破壞力的攻擊」,主因海思使用美國IC設計軟體,且中國晶圓廠多使用美國的製造設備,很難替換。

香港城市大學副教授傅勒(Doug Fuller)分析,華為現有三個選項,但前景看來都不妙。首先,請供應商直接出貨給華為客戶來避開禁令,但美國官員已表態將監測及可能堵住該漏洞;其次,在不使用美國半導體製造設備情況下,強化中國晶片製造能力,這需要投資中國晶片製造新手、改買日韓設備、犧牲品質。

第三,放棄海思,改向美國以外的海外供應商採購,如直接採購三星處理器。不過,分析師表示,華為若改用市面現成晶片,將失去超越其他中國智慧手機同業的優勢。

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