晴時多雲

台積電先進封裝CoWos 淡季不淡

2020/05/08 05:30

疫情宅經濟發威,台積電第二季在高效能運算相關的先進封裝需求持續夯,CoWoS等先進封裝產能利用率呈現高檔水準。(記者洪友芳攝)

Q2資料中心、伺服器的HPC需求夯

〔記者洪友芳/新竹報導〕宅經濟發威,受惠資料中心、伺服器等晶片需求增加,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)第二季在高效能運算(HPC)相關的先進封裝需求持續夯,CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)等先進封裝產能利用率呈現高檔水準。

產能利用率接近滿載

業界指出,台積電的InFO(Integrated Fan-Out,整合型扇形封裝)主要客戶是蘋果(Apple),目前屬淡季,預計要到第三季等iPhone 12備貨旺季到,產能利用率才會由目前約6成進一步拉高;非蘋與HPC相關的客戶,投產CoWoS等其他先進封裝持續增加,帶動台積電先進封裝淡季不淡,產能利用率接近滿載水位。

高效能運算晶片需求強勁

業界指出,受武漢肺炎(新型冠狀病毒疾病,COVID-19)疫情影響,宅經濟發威,遠距辦公與遠距教學盛行,帶動雲端運算、資料中心、伺服器相關的高效能運算晶片本季需求持續強勁,超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)、輝達(Nvidia)、華為海思等,投產台積電7奈米先進製程,並往下延伸到5奈米製程,台積電結合先進封裝提供一條龍服務模式,拉抬CoWoS產能利用率呈現高檔水準。

排擠其他封裝廠接單

蘋果、華為等大廠紛預計今年推出5G智慧手機,針對5G手機具備傳輸速度快、低延遲性:大連結等特性,台積電也研發出整合型扇出天線封裝(InFO_AiP)、3D MiM(MUST in MUST)的多晶片堆疊封裝等技術,與7奈米、5奈米等先進製程搭配,以滿足客戶需求。業界認為,多少排擠掉其他封裝廠的接單機會。

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