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競爭對手陸續加入市場，一般預期，聯發科將遭遇強大挑戰。
（資料照）
〔編譯魏國金／綜合報導〕美國高通26日指出，去年12月推出的驍龍865平台已獲華碩（2357）、三星、索尼等廠商簽約使用；而中國紫光展銳當日也發表新一代5G SoC（系統單晶片）虎賁T7520，採用台積電6奈米EUV（極紫外光）技術的該晶片將有效降低耗能，進而提高續航時間；由於競爭對手陸續加入市場，一般預期，聯發科將遭遇強大挑戰。
紫光展銳執行長楚慶指出，其第二代5G智慧手機晶片虎賁T7520，具有全球首顆支持全場景覆蓋增強技術的5G調制解調器，使營運商可在現有4G頻段上部署5G，進而降低成本，並加快5G的建置。
他也表示，與上一代7奈米製程相較，6奈米EUV晶體管密度提高18%，能有效降低8%耗能、提高續航時間。至於為何選擇6奈米製程，他說，因為台積電7奈米產能吃緊，不過儘管6奈米EUV的應用較成熟，但研發費用不菲，「沒有2億美元不要開6奈米」。
高通執行長莫倫科夫（Steven Mollenkopf）與總裁克阿蒙（Cristiano Amon）在線上記者會上展示其5G成果。他們說，晶片製造商的首要任務是確保5G行動設備符合消費者對速度與可靠性的期待。目前包括黑鯊、富士通、OPPO、Vivo、小米與中興電訊等廠商，已在其2020年銷售的產品上採用驍龍865晶片組。
他們也說，以該晶片組為基礎，正在研發或已發表的設計超過70種，包括三星Galaxy S20、S20+與S 20 Ultra、小米Mi 10、夏普AQUOS R5G以及中興AXon 10S Pro。
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