晴時多雲

強尬台積電 三星傳獲高通5G新晶片合約

2020/02/20 05:30

路透引述消息人士透露,三星電子已獲得高通合約,將以先進製程為高通生產5G modem晶片。(路透)

〔編譯盧永山/綜合報導〕路透引述消息人士透露,三星電子已獲得高通合約,將以先進製程為高通生產5G modem晶片,為三星電子對抗台積電(2330)爭奪晶圓代工市場市佔率增添助力。

三星電子將生產部分的高通X60 modem晶片,這種晶片可讓智慧型手機裝置連接5G數據網路。X60將用三星電子5奈米製程生產,可縮小晶片體積,降低功耗。知情人士指出,台積電也將用5奈米製程為高通生產X60晶片。

三星電子是全球第2大晶片製造商,除了供應自家智慧型手機使用外,也為IBM、輝達等外國客戶生產晶片。該公司半導體事業的營收主要來自於記憶體,但價格可能因為供需變化而劇烈波動。為了降低對記憶體市場的依賴,三星電子去年宣布,將在2030年前於非記憶體晶片投資1160億美元。

與台積電搶市佔率

三星電子吃下高通X60部分訂單,顯示該公司的策略出現成效。即使三星電子僅獲得部分訂單,但高通代表的是該公司5奈米製程的旗艦客戶,該公司今年將加大5奈米晶片產能,以從台積電手中奪取更大市佔率,後者今年也開始量產5奈米晶片。

隨著5G時代來臨,X60可望廣泛用於許多行動裝置,有助於三星電子的晶圓代工業務。根據集邦科技的數據,去年第4季三星電子在全球晶圓代工市場的市佔率為17.8%,台積電達52.7%。

高通週二表示,今年第1季已開始送X60樣本給客戶,但未透露將請哪家業者生產X60。

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