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精材董事長陳家湘昨指出，就目前掌握的客戶訂單來看，對今年上半年審慎樂觀。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）轉投資的晶圓封裝廠精材（3374）昨指出，外在環境雖有美中貿易戰紛爭未解、武漢肺炎疫情變數，但該公司就目前掌握的客戶訂單來看，對今年上半年審慎樂觀，主要來自手機用3D感測專案與影像感測器封裝需求增加，至於因應策略夥伴的12吋晶圓測試代工下半年量產，可望挹注營運。
上半年訂單審慎樂觀
精材董事長陳家湘表示，今年全球大環境遭逢多項外在變數，對市場需求造成不確定性，精材不敢大意，會審慎評估應變，就目前掌握的客戶訂單來看，對今年上半年營運審慎樂觀，下半年還要看國際情勢以及武漢肺炎疫情後續發展而定。
他說，今年上半年客戶在3D感測專案需求較去年同期增加；此外，主要營收來源的CMOS影像感測器（CIS）對晶圓級封裝（WLCSP）訂單需求也增加，加上新增手機等相關訂單，帶動上半年季節性淡季效應較往年縮小，產品也會轉換到較高毛利產品。至於主要應用在射頻功率放大器（RFPA）的氮化鎵（GaN）進展，因市場需求往後遞延，精材量產腳步也放緩。
針對法人頻關切的12吋後段晶圓測試代工業務，陳家湘表示，這跟傳統的IC封測業不一樣，測試機台由策略夥伴負責提供，精材不便揭露應用在甚麼產品及客戶名稱，但強調應用與CIS無關，他進一步說，目前測試廠房正在趕工建置中，預計下半年進入量產，這項重要投資項目，希望可以對公司營運產生良好的效益。
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