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美國政府正考慮對中國華為實施晶片等關鍵零組件銷售的新限制，把出口管制規定境外生產豁免的「微量原則」門檻提高。（彭博）
境外生產豁免門檻將從75％升至90％ 最快下月生效
〔編譯楊芙宜／綜合報導〕彭博報導，美國政府正考慮對中國華為實施晶片等關鍵零組件銷售的新限制，把出口管制規定境外生產豁免的「微量原則」門檻提高，在海外生產比例由七十五％升至九十％，並擴大產品清單，以堵住現行可對華為供貨的「漏洞」；知情人士透露，新規可能最快明年一月生效，假如生效，台積電等台灣科技供應商恐受衝擊。
彭博取得文件顯示，代表美國晶片製造商、軟體及製造業者的一些產業團體，已致函美國商務部長羅斯，反對上述調整。
美國商務部五月基於國安考量，把華為及附屬公司列入出口管制的「實體清單」，美企必須取得政府許可，才能向華為供應元件、軟硬體技術。不過，美國出口管制有「微量原則」豁免特定產品，只要企業證明大部分生產發生在美國境外，便可不受管制，目前海外生產門檻為七十五％。例如台積電出貨華為旗下海思半導體，在「微量原則」規定下，須確保美國成分低於廿五％。
報導指出，許多美國科技公司在境外有業務營運，以幫助他們證明其產品可以取得豁免；若最低豁免條款的門檻提高到九十％，就難以繼續鑽此漏洞。
商務部發言人表示，羅斯會見美國半導體協會（ＳＩＡ）人員，並聽取他們的意見，但該部無法就可能正在或未在考慮中的具體提案發表意見。
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