晴時多雲

與聯發科競爭 高通總裁:加速5G早日普及

2019/12/05 05:30

高通總裁Cristiano Amon對自家5G晶片信心滿滿。(記者卓怡君攝)

〔記者卓怡君/美國夏威夷報導〕行動晶片龍頭高通與國內IC設計龍頭聯發科(2454)展開5G世紀大戰,聯發科搶在上週率先發表最新5G晶片天璣1000,對高通造成不小壓力,高通總裁Cristiano Amon罕見回答記者詢問競爭對手聯發科的問題,Cristiano Amon直言,高通和聯發科向來在中國高度競爭,2家公司合力推動5G,他預估明年中國市場5G晶片平均售價(ASP)將快速下滑,有助5G早日普及。

過去高通和聯發科在中國4G市場進行激烈價格戰,隨著5G新時代到來,價格戰同樣難以避免,聯發科天璣1000晶片是該公司有史以來單價最高的手機晶片,每顆70美元起跳,較過去產品價格增加逾1倍,讓價格向來高貴的高通壓力大增。

Cristiano Amon指出,高通與聯發科彼此競爭,但定位不同,高通最新旗艦晶片Snapdragon 865獲得南韓、日本手機廠列為首選,至於Snapdragon 765/765G則將與聯發科互相較勁。

對於聯發科與英特爾合作5G筆記型電腦,Cristiano Amon認為,英特爾因退出手機數據機晶片,找上聯發科合作是很自然的事,英特爾需讓PC實現5G連結,而此舉代表5G連結時代來臨,對產業是好消息。

近期將訪台見合作夥伴

目前高通5G晶片交由台積電(2330)的對手三星代工,採用7奈米製程,但外傳三星製程出包,影響客戶信心,未來高通有機會轉單給台積電,對此,Cristiano Amon表示,和台積電一直保持良好合作關係,雙方合作領域不止限於行動終端與運算平台,在成長很快的射頻(RF)領域也有合作,近期他將造訪台灣,計畫和許多台灣合作夥伴見面。

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