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PCB受惠股
記者卓怡君／專題報導
台郡指出，明年5G相關周邊衍生出來的商機十分龐大。
（記者卓怡君攝）
5G時代來臨，對於PCB產業來說，可說是前所未有的大機會，軟板廠台郡（6269）、臻鼎-KY（4958），HDI（高密度連結）板華通（2313）、銅箔基板廠聯茂（6213）、銅箔廠金居（8358）等對於5G早已摩拳擦掌，積極擴產迎接5G商機的爆發。
5G手機需各種新的PCB板
今年PCB族群股價百花齊放，其中有不少率先反應5G基礎建設，包括基地台、網通設備所需的新材料（銅箔基板），對應到5G手機則需要各種新的PCB板。TPCA（台灣電路板協會）理事長李長明看好5G將帶動明年台廠PCB產值「量價齊揚」，年增幅度將由今年的0.2％擴大至3％，產值上看6,700億元。
聯茂董事長陳進財表示，5G基礎建設建置潮至少還有5年好光景。預計中國市場將先動起來，5G基礎建設的佈建潮可望一路延續至2025年。
臻鼎對於5G同樣展現強大企圖心，臻鼎董事長沈慶芳指出，明年臻鼎資本支出將創史上最高紀錄，業績可望表現比今年更好，像是5G天線軟板成長將相當強勁，類載板市佔率持續增加，並有軟硬結合板、背光模組新品加入。
台郡積極卡位5G新時代，早在去年就宣布斥資100億元擴充高雄與中國昆山新廠，為未來5G世代做足準備。
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