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日月光表示，5G提早開跑，帶動SiP需求佳，今年挹注營收已年增逾3成，可望提早達成全年1億美元營收目標。 （記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕迎接5G時代來臨，日月光投控（3711）預期，封測業將朝異質整合發展，其中又以系統級封裝（SiP）最具代表性，5G提早開跑，帶動SiP需求佳，今年挹注營收已年增逾3成，可望提早達成全年1億美元營收目標。
挹注營收年增逾3成
日月光投控執行長吳田玉指出，今年全球半導體產值約4800多億美元，占全球GDP比重還很小，還有很大成長空間，未來半導體成長商機將需透過異質整合產生綜效，與醫學、運輸等其他領域結合，才能創造出更大的成長能量。
吳田玉認為，半導體業經歷逾60年的發展，靠摩爾定律帶動晶片效能提升與成本下降，最關鍵的中央處理器（CPU）就像人類的大腦，但未來30~60年，除了「大腦」以外，還將加上感測器（Sensor）、微機電（MEMS）等「眼、耳、口、鼻、手」，相輔相成為極小化的運算系統，朝向異質整合發展。
日月光在系統級封裝（SiP）已耕耘多年，預期5G等應用將帶動SiP需求增加，結合覆晶封裝、晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝（Fan Out）、2.5D/3D IC等先進封裝，提供行動裝置、物聯網、高效能運算與車聯網等市場需求。
日月光表示，受惠於5G提早開跑，多項智慧型產品市場需求比預期好，帶動日月光今年先進封裝的成長較整體封測業務為佳，今年以來，系統級封裝營收的年增率已超過3成，對營收貢獻度最為顯著，今年SiP可望提早達成全年1億美元營收目標。
5G、AI、高效能運算（HPC）等都需要異質整合封裝帶動創新能量，工研院產科所指出，電子產品朝向整合趨勢發展，封裝技術則朝立體堆疊的異質整合發展，以系統級封裝而言，突破SoC限制，可整合異質晶片，達微小化，提升效能與降低成本優勢，但技術包括良率與散熱等挑戰也大，封測廠商誰能克服技術挑戰，取得訂單的勝算也會較大。
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