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〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔基板（CCL）股王聯茂（6213）高階材料產能持續滿載，推升第3季營收創下歷史新高，聯茂江西新廠產能自9月起陸續開出，藉此因應強勁的客戶需求，公司看好第4季營運有機會再攻頂，表現可望優於第3季，包括5G、網通、基地台、伺服器、儲存設備等高階材料產品出貨續揚。
昨日市場傳出Google伺服器板的銅箔基板材料發生問題，聯茂股價因此受到無妄之災，盤中一度重挫逾8%，對此，聯茂澄清，該伺服器板絕非公司客戶提供。
聯茂第3季合併營收63.7億元，首度突破單季60億元大關，創下單季歷史新高，聯茂在執行長蔡馨暳帶領下，積極轉進高頻高速等高階材料，並訂下超越日商松下（Panasonic）做為目標，今年開始展現成果，毛利率與獲利明顯上揚。
聯茂今年成功拿下超微（AMD）新一代伺服器高階材料訂單，下半年開始出貨，今年伺服器貢獻營收比重較去年大幅成長，營收比重將從去年的15%大幅拉升至20~25%；至於5G基地台相關客戶需求亦相當強勁，5G應用於Sub-6Ghz的高頻高速材料放量出貨，今年來自5G相關應用營收比重將超過10%。
聯茂江西新廠產能已陸續開出，到年底可望增加20%左右的產能，聯茂指出，目前產能持續滿載，第4季營運有機會優於第3季。
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