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7奈米綁後段奏效 台積電封測產能滿載到年底

2019/08/23 05:30

台積電提供前段晶圓代工到後段封測的一站式服務策略成功,包括InFO、CoWoS高階產能相繼滿載。圖為台積電龍潭封測廠。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電(2330)7奈米製程受國際大咖客戶青睞,產能達滿載盛況,客戶為搶先進製程產能,連後段封測也委由台積電代工,台積電前段綁後段策略大成功,台積電目前包括整合扇出型(InFO)、CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)高階產能相繼滿載, 挹注下半年營運可期。

InFO封裝 蘋果是大客戶

蘋果將於9月發表iPhone新手機,其中A13應用處理器仍由台積電獨家代工生產,7奈米製程結合InFO封裝,將是帶動台積電下半年營運成長主要動能。業界傳出,蘋果是台積電InFO封裝的超級客戶,InFO封裝月產能12萬片,目前產能利用率達滿載。

CoWoS封裝 超微輝達下單

華為海思、超微(AMD)、聯發科(2454)、輝達(Nvidia)、高通、博通等大廠,均是台積電7奈米等先進製程客戶,封裝需求偏向CoWoS,台積電CoWoS封裝產能分布竹科與中科廠, 華為海思、輝達、博通等都是CoWoS客戶,最近業界傳出AMD為了搶足夠的先進製程產能,也成為台積電CoWoS的客戶,也有客戶增加東京奧運的需求產品,一舉將台積電CoWoS產能利用率填滿,滿載可望到年底。

迎接5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)晶片需求,台積電近幾年積極研發2.5D與3D的CoWoS、InFO高階封裝技術,結合先進製程的晶圓代工,提供客戶從前段晶圓代工到後段封測的一站式服務。但也不免讓封測大廠多一個大腕的競爭對手,例如AMD原在另一家封測廠代工,訂單也流向台積電,營運多少會受到影響。

台積電今年7奈米營收比逾25%

市場傳出南韓三星以7奈米EUV製程代工生產高通5G系統單晶片良率不佳,外資認為這將影響客戶對三星在7奈米製程的信心度,預期三星僅能分食到一點點比例,台積電在良率遠高於三星,預估市占率也居最高,貢獻營運比起過去最賺錢的28奈米製程表現毫不遜色。台積電估今年7奈米與EUV設備的7奈米加強版佔全年營收比重將逾25%。

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