晴時多雲

台灣半導體業動能強 應材沾光

2007/05/18 06:00

〔記者洪友芳/新竹報導〕全球半導體設備最大供應商應用材料指出,該公司今年第二季新增訂單金額為26.5億美元,均較去年同期及今年第一季成長,其中新增訂單分布區域以台灣高佔30%居冠,為北美、韓國、東南亞及中國各佔15%的倍數,顯示台灣半導體業投資擴產動作超強。

應材昨發布截至4月29日為止的第二季財報,該公司第二季營收為25.3億美元,比去年同期的22.5億美元增加13%,比2007年第一季的22.8億美元增加11%。毛利率44.9%則比去年同期的46.5%、第一季的46.7%稍低。

應材表示,2007年第二季淨利為4.11億美元、每股盈餘0.29美元,去年同期淨利為4.13億美元、每股盈餘0.26美元, 2007年第一季淨利為4.03億美元、每股盈餘0.29美元,這是因受到結束離子植入產品的開發、併購布魯克斯自動化公司軟體部門,會計作業準則差異導致。

應用材料認為,值得一提的是,2007年第二季新增訂單金額比去年同期的24.9億美元增加6%,比2007年第一季新增訂單金額25.4億美元增加4%。就新增訂單的分佈區域而言,台灣高佔30%,北美地區佔15%,韓國也為15%,東南亞以及中國合計為15%,日本佔14%,歐洲地區則為11%。

應材總裁暨執行長麥可.史賓林特(Mike Splinter)表示,應材在第二季營收與財報皆高於預期,各項產品線包括太陽能電池產品線都開啟成長契機,尤其受惠高階記憶體持續投資與市佔率成長動能,使得半導體設備與晶圓廠整合方案等表現超出預期。

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