晴時多雲

美中貿易戰影響 瑞銀︰台灣半導體下半年保守看待

2019/06/28 05:30

瑞銀保守看待下半年台灣半導體景氣。(資料照)

華為砍單不利半導體業

〔記者卓怡君/台北報導〕美中貿易戰難分難解,戰況不明,瑞銀證券亞太區半導體首席分析師呂家璈保守看待下半年台灣半導體景氣,呂家璈擔心,中國手機廠商(華為)下半年將砍單,相關供應鏈的訂單一定會掉,半導體庫存消化時間拉長,外部風險變多,因此他對台灣半導體產業下半年看法保守,最壞的情況甚至會較去年呈現負成長,但他看好台灣半導體產業明年乃至於未來幾年的發展。

呂家璈認為,美中貿易緊張局勢可能惡化,進一步衝擊終端消費市場景氣,加上華為下半年可能就會砍訂單,對於台灣半導體產業相對不利,保守看待台灣半導體下半年營運。

看好明年及未來幾年發展

值得注意的是,在美中兩強對峙下,呂家璈看好台灣半導體產業未來可望因此受惠,呂家璈認為,台灣的半導體產業結構性已比以前更好,以晶圓代工來看,和美國技術相較,台灣仍是技術領導者,台灣的優勢在於最新製程,因美中貿易戰,美國公司希望在國外生產,對台灣廠商相對有利,美中關係緊張,中國不斷加速自製半導體的腳步,從晶圓代工到封裝等,會找其他國家的廠商取代美國廠商,中國客戶會更願意採用台灣、韓國、日本等地的晶片,因此美中貿易戰對台灣是有利的。

5G基建 半導體受惠不大

有關5G發展,呂家璈預估,目前各國正進行5G基礎建設,半導體產業受惠不大,要等到5G手機明年陸續問世,首季先由中國手機廠商推出,明年第3季歐美品牌接棒,屆時需要再觀察5G手機價格與換機潮情況。

至於近來比特幣價格急漲,呂家璈認為,若漲勢延續,有助於消化半導體大量庫存,對產業來說是正面消息,現在看到的是對ASIC(客製化晶片)挖礦機需求轉強,GPU顯卡則沒有幫助。

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