晴時多雲

左右逢源 台廠沾光 聯發科落空

2019/04/18 06:00

蘋果與高通握手言和,蘋果將採用高通5G晶片,聯發科吃蘋果的希望落空。(資料照)

〔記者卓怡君、陳炳宏/台北報導〕蘋果與高通達成和解,高通也宣布撤銷對鴻海等蘋果代工廠的訴訟。業界分析,原本蘋果因為槓上高通,正考慮採用三星、聯發科的5G晶片;隨著雙方言和,蘋果將採用高通5G晶片,聯發科吃蘋果的希望落空,但有利於晶圓代工、軟板、銅箔基板(CCL)、功率放大器等供應鏈 。

蘋果和高通專利戰落幕,台灣的蘋果供應鏈廠商拍手叫好,除了可自被迫捲入的官司中脫身之外;業界指出,蘋果5G手機推出時程因英特爾晶片效能卡關,若順利採用高通5G晶片,可望加快蘋果推出5G手機的腳步,有利於台灣晶圓代工、軟板、銅箔基板、功率放大器等相關供應鏈。

TrendForce旗下拓墣產業研究院分析師姚嘉洋則表示,高通與蘋果和解,蘋果在5G Modem的採用上,回頭找高通獨家供應的機會大增,以時間點來看,有很高的機會採用7nm EUV製程,目前台積電與三星都在該製程上有所著墨,雙方勢必會就爭取高通的X55訂單展開攻防。

姚嘉洋指出,以高通與台積電、三星皆有合作的前提下,在驍龍855由台積電代工的情況下,X55由三星操刀的機會不是沒有,因此,三星在代工業務是否會縮小與台積電的距離,值得觀察。

資策會產業情報研究所資深分析師韓文堯認為,雙方和解在預期中,對高通與其供應鏈有利,包括台積電、日月光、景碩等半導體、IC載板廠均可望受惠。

韓文堯也指出,和解對蘋果是一個止血訊號,代表蘋果可在二○二○年推出5G iPhone,不然可能還要等上兩年;對高通與其供應鏈而言,重回蘋果供應鏈也對營收有正面影響。整體而言,蘋果iPhone重新加入5G行列,對5G終端規模與生態系有不少提升作用,畢竟目前iPhone全球新機出貨市占率還有十四%以上。

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