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台積電晶圓廠外觀春意盎然，但晶圓代工產業預期要到下半年才可望回春。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕市場預估，DRAM需求疲軟，價格恐一路走跌到第3季，但晶圓代工度過第1季谷底，則可望一季比一季好。
研調機構IHS Markit預期，DRAM價格恐將一路下跌到第3季，估今年全球DRAM產值將下滑到770億美元，較去年減少22%。繼美光宣布減產5%之後，其他記憶體廠也正採取管理產出與庫存的對策，以解決市場需求疲軟的問題。
IHS Markit認為，未來幾年DRAM供給與需求都將保持成長約達20%，供需大致平衡，應用面以伺服器記憶體需求最大，去年伺服器占DRAM位元需求比重約28%，但預估到2023年將逾50%；智慧型手機居DRAM應用第2大，預估2019年2023年間，智慧型手機位元需求占比重平均為28%。
半導體估明後年恢復成
長工研院產科國際所經理彭茂榮表示，近2年記憶體價格飛漲，帶動全球半導體市場連續2年邁向兩位數的高成長，而今年經濟展望趨保守，全球半導體市場恐衰退，不過預估明後年記憶體需求回升，半導體業也會恢復正成長。
台積電（2330）董事長劉德音日前表示，今年產業變數比較多，包括經濟成長趨緩、GDP下滑，國際貿易糾紛等因素，都會影響產業發展，但預期扣除記憶體，半導體業第2季會較好，且一季比一季好，預估未來幾年，5G、AI的新應用將帶動半導體產業續成長。法人預期台積電第1季為今年谷底，第2季起將逐季好轉。
不過，德商英飛凌（Infineon）調降今年營收成長目標，從9%下修到5%，業界認為，這對二線晶圓代工廠營運將會有影響。
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