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〔記者洪友芳／新竹報導〕全懋（2446）總經理胡竹青昨表示，今年覆晶基板、PBGA基板全年都將出現供過於求的市況，但第三季末、第四季初可望出現季節性需求，貨源短暫吃緊。
全懋昨召開法說會，展望第二季，預估第二季營收將比第一季的22.46億元增長15%到18%，毛利率將回升15%到18%之間，比第一季毛利率12%較為上揚，產品平均售價 （ASP）則跟第一季持平。
全懋第一季平均產能利用率約48% ，比去年第四季52%下滑，估計第二季平均產能利用率將回升到55%，其中，覆晶基板產能利用率會上升、PBGA基板則持平。
胡竹青指出，第一季為營運谷底，驅動第二季成長動力，有七成來自PC市場回溫，三成來自覆晶基板兩個新客戶的貢獻，兩個客戶分別為PC北橋晶片組、PS3遊戲機晶片訂單，並各在第三季、第四季挹注營運明顯效益。
全懋並公布第一季財報，單季營業利益3,900萬元、稅前盈餘800萬元，分別比上一季減少84%、96%，單季每股盈餘0.01元，比上一季0.28元衰退，瀕臨虧損邊緣。
外資對另一家基板廠景碩（3189）看好，摩根大通證券認為景碩第一季營運比預期好，預估在手機和網通需求帶動下，景碩第二季營收可望成長20%，全年毛利率維持逾38%，目標價調高為154元。
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