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《國際現場》夏普分割半導體事業 成立2家子公司


2018-12-27 06:00

夏普將把半導體事業分拆獨立出來,成立兩家子公司。(歐新社)

鴻海集團轉投資的夏普(Sharp)公司週三召開董事會,決議明年1月將旗下IoT(物聯網)電子元件事業一部分、雷射事業分割出來,成立2家新的子公司,名稱分別為夏普福山半導體(Sharp Fukuyama Semiconductor,簡稱SFS)、夏普福山雷射(Sharp Fukuyama Laser,簡稱SFL),預訂明年1月30日簽訂分割契約、明年4月1日生效。未來SFS主要業務為半導體、半導體應用裝置模組事業、光學裝置、高頻裝置、高頻應用模組等事業。SFL主要業務為雷射、雷射應用裝置模組等事業。

日經昨日報導,夏普把半導體事業分拆獨立出來,增加營運彈性和自主性,便於更靈活和鴻海集團、或其他企業合作,促進半導體事業的成長。鴻海準備在中國廣東珠海興建半導體工廠,今年8月已和珠海市政府簽訂戰略合作協定,新廠據稱2020年動工。夏普近日雖否認和鴻海攜手在珠海蓋半導體廠,明春將獨立出來的半導體新公司是否和鴻海合作?備受矚目。

日經指出,夏普把8K、IoT定位為成長戰略核心,半導體扮演重要角色,藉由分拆事業體,可提高營運機動性,也能更易於和鴻海集團或日本國內外企業合作或合資,以截長補短、促進半導體事業成長。夏普半導體事業從生產電子計算機LSI起家,目前生產的液晶顯示器驅動IC、高畫質感光元件是主力商品;夏普光碟讀取頭與投影機用半導體雷射在日本市占很高。夏普福山事業所1985年最盛時期有4座工廠,但後續資源被轉移至液晶面板,僅剩8吋晶圓的第4工廠進行生產。

(編譯楊芙宜)

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