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易華電明年訂單已接滿，圖為總經理李宛霞手持捲帶式高階薄膜覆晶IC基板。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕今年新款智慧型手機紛採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI），帶動薄膜覆晶（COF）基板與封裝供不應求到屢調漲價格，但近期業界傳出明年下半年TDDI將改變設計，恐不會用到COF，對易華電（6552）等供應商將造成影響，不過，易華電表示，明年「全年訂單都接滿了」，即使設計改變也不會受影響。
高雄近日發生無預警停電，位於楠梓加工出口區的易華電也遭波及，部分生產線停擺，等產能的客戶頓時「跳腳」，COF基板更加吃緊，易華電副總經理黃梅雪表示，明年第1季將淡季不淡。
黃梅雪指出，新款智慧型手機改採窄邊框、全螢幕設計，帶動TDDI需求增多，封裝型態也從玻璃覆晶封裝（COG）轉向薄膜覆晶封裝，該公司專攻應用手機的COF基板，隨著各家新手機機種轉換需求越來越多，下半年更加供不應求，明年也看好。
不過，業界傳出明年下半年將出現新的TDDl設計，縮小面板底部的繞線，屆時不一定需要COF來反折縮小下邊框，這也是目前COF基板與封裝廠商即使面臨供給缺貨，仍不敢太擴產的原因之一。
黃梅雪表示，其實是過去價格太低，大家「賠怕了」，才不願投資擴產，加上現階段買設備要等很久，因此，紛朝去瓶頸化增加產能，易華電則是將過去封存生產線加以啟用。
面對明年下半年應用手機的TDDI將改變設計，黃梅雪認為，大尺寸8K電視產品明年下半年陸續推出，對COF需求會顯著增加，筆電、車用面板採全螢幕設計也會帶動面板驅動IC改採COF，隨著應用需求成長，預期明年COF產能供需仍吃緊。
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