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今年連中小尺寸的驅動IC也採用COF封裝，帶動COF相關材料與封裝產能供不應求。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕今年中小尺寸面板驅動IC也跟隨大尺寸面板腳步，採用薄膜覆晶封裝（COF），帶動COF再三調漲價格，迫使驅動IC設計業者，為了反映成本，繼上季調漲智慧型手機應用的整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）價格之後，本季續調漲TV、車載驅動IC價格達10%，創下驅動IC全面漲價的罕見先例。
驅動IC封裝製程分為玻璃覆晶封裝（COG）與薄膜覆晶封裝，過去中小尺寸面板驅動IC採COG、大尺寸面板驅動IC採COF，互不影響封測廠產能；今年因智慧型手機紛採全螢幕及窄邊框面板，帶動TDDI風行，這使得封裝製程需改用COF。
中小尺寸面板驅動IC也加入大尺寸面板驅動IC使用COF行列，帶動封測廠COF產能供不應求，業者今年以來已多次漲價5%到10%，一位封測廠高階主管說，「我進入封測業20多年，第一次遇到封測代工價可上漲多次」，可見COF產能需求搶手程度。
面板驅動IC廠聯詠（3034）、奇景等業者，繼上季調漲市場缺貨的TDDI價格之後，最近傳出啟動調漲TV、車載驅動IC價格達10%，創下驅動IC全面漲價的先例。驅動IC業者指出，相較其他IC產品，驅動IC價格向來偏低，今年因晶圓代工與封測業調漲價格，為了反映成本，不得已也只好協調客戶，接受調漲產品價格，法人估驅動IC設計業第4季營收與毛利率可望較上季增長。
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