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力成董事長董事長蔡篤恭（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠力成（6239）董事長蔡篤恭表示，力成迎接半導體業走向物聯網、系統整合性發展趨勢，第3季在竹科動土興建面板級扇出封裝廠，基地面積達5000坪，投資30多億元，預計2020年大量生產。他看好此先進技術是市場主流，「將對封裝產業造成洗牌效應」，力成建立技術與投資建廠等於「買到門票」，提升產業競爭力。
面板級扇出封裝廠 2020年大量生產
蔡篤恭指出，面板級扇出封裝廠預計明年下半年小量量產，2020年大量產出，台灣有1家、日本有多家客戶開始有些產品進行測試中；他看好此技術會是市場主流，需求可達2025年。力成今年資本支出約新台幣150億元，封裝與測試比重各約3成。
Q2獲利 創7年單季新高
力成昨舉行法說會，第2季獲利創佳績，第3季可望持續成長；總經理洪嘉金俞表示，快閃記憶體封測將持續成長、SSD需求看好、晶圓級封裝（WLP）與凸塊可望強勁成長。第3季封裝產能利用率約85%到90%、測試稼動率約80%，其中NAND快閃記憶體測試會較好。
NAND快閃記憶體業務成長，加上新台幣兌美元匯率走貶，帶動力成第2季營收172.14億元，季增8.2%、年增23.6%，創歷史新高；稅後淨利達16.78億元，季增30%、年增19%，每股盈餘2.16元，創近7年單季新高。上半年累計合併營收331.24億元，年增24.6%；毛利率20.8%，稅後淨利29.7億元，年增15.3%，每股盈餘3.82元。
力成轉投資的超豐（2441），客戶已從本土拓展到國際，國際客戶將帶動營運成長，目前竹南一、二廠封測產能滿載，未來2到3年擴產重心將在頭份新廠；今年因應產能需求，上半年投資超過15億元，接近過去全年投資規模，預期今年資本支出上看30億元。
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