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美國晶片大廠高通子公司高通技術公司，發表新一代人工智慧視覺平台及兩款專為物聯網（IoT）產品開發的系統晶片QCS605與QCS603，合作夥伴正是台灣華晶科。（路透檔案照）
〔記者陳梅英／台北報導〕美國晶片大廠高通子公司高通技術公司，美西時間11日在拉斯維加斯舉辦的2018年美西安全科技展（ISC WEST 2018）中，發表新一代人工智慧視覺平台及兩款專為物聯網（IoT）產品開發的系統晶片QCS605與QCS603，合作夥伴正是台灣華晶科（3059），目前已完成VR 360原型相機開發，並首度在科技展中亮相，另一款商用監控攝影原型機預計下半年完成。
華晶科為國際級客戶開發及生產相機超過20年，曾是全球最大DSC ODM廠，此次高通選擇與華晶科合作，由華晶科為其新晶片提供參考設計（reference design），亦是看中其優異的開發及生產能力，有助於快速建立整個物聯網生態鏈並擴展市場。
對華晶科而言，則可藉由高通新晶片強大的人工智慧視覺平台，提供品牌商高附加價值及差異化的產品設計，搶攻智慧物聯網市場。
大幅提升產品影像運算
高通此次推出的QCS605與QCS603系統晶片，採用10奈米FinFET技術，將大幅提升各種物聯網產品的影像運算與機器學習能力，如智慧商用及家用監控攝影機、機器人、智能音箱等。
未來華晶科將依客戶需求，以原型機為基礎，為其量身設計、研發、製造客製化產品。
華晶科近年積極轉型為全方位「智慧視覺解決方案供應商」，除了既有的影像系統產品ODM外，也提供包含3D感測深度晶片、演算法、影像處理IP授權、雙鏡頭相機模組等解決方案，同時也跨足醫療產業，日前推出的人工胰臟已進入臨床實驗的醫療驗證階段，預計將於今年下半年量產。
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