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明年矽晶圓仍將供不應求，價格持續看漲。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕明年矽晶圓預估仍將供不應求，價格持續看漲，法人預估，目前矽晶圓需求暢旺，各家供應商向客戶調漲明年報價勢在必行，預估漲價幅度上看30%；供應商則指出，客戶簽長約達8成，簽約年限長達3到5年，顯示台積電（2330）、聯電（2303）等晶圓代工大廠客戶擔心矽晶圓缺貨將持續，提早簽長約以鞏固貨源。
簽約年限達3到5年
法人指出，智慧型手機市場成長雖趨緩，但終端市場的需求卻越來越多元化，包括能源車、無人駕駛、人工智慧（AI）、雲端相關的資料運算中心等應用，未來半導體仍是成長走勢，晶圓廠投資擴產持續，矽晶圓卻無相對投資建新廠，因此供不應求將持續，明年價格仍將維持漲價，預估各產品別的漲幅約10%到30%不等。
代理全球第一大矽晶圓廠日本信越半導體的崇越（5434）上週法說會指出，目前該公司皆已與大客戶簽下長約，估計約占7到8成，年限從3到5年皆有，原廠雖多少有去瓶頸化等擴產行動，但終端市場需求成長仍將造成矽晶圓缺貨，預期明年供不應求情況將持續，銷售金額也會比今年為高。
半導體相關材料包括石英、光阻、矽晶圓等，今年前3季占崇越營收比重達82%，就出貨地區而言，台灣占64%營收比、中國占34%。業界指出，台積電、聯電等晶圓代工廠均是崇越長期往來的主要客戶。
環球晶圓（6488）日前指出，該公司12吋矽晶圓到2019年底的產能已被客戶搶訂一空，8吋矽晶圓訂單能見度也已達2019年上半年，最近與一家客戶簽訂長期供貨合約，約期到2020年以後，也就是3年以上，主要是客戶持續擴產，擔心2020年後拿不到矽晶圓，提早搶料才簽訂長約，以確保料源。環球晶沒有透露客戶的合約時間、價格等細節，因雙方簽有保密合約，不過，業界推測可能為韓系大廠。
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