粉絲團
記者洪友芳／專題報導
竹科管理局邀約台積電（2330）、力晶半導體〔5346〕、世界先進〔5347〕三家半導體大廠，於4月間一起舉行12吋廠聯合開工大典，這在台灣產業投資建廠氣勢堪稱空前，卻因土地徵收進度延遲而增添變數。
台積電、力晶與世界先進將在竹科園區三、五路建12吋晶圓廠，總投資額估高達3,600多億元，竹科管理局原擬4月前完成徵收土地，邀三家廠商與管理局合辦聯合開工大典，營造大投資氣勢，結果近期徵收過程出現變數，聯合開工大典恐無法如期進行。
園區三、五路計畫用地共有31公頃多，其中有30.68公頃屬新竹縣轄地，新竹市所屬地不到一公頃，規劃設置相關公共設施用地之外，約有21.63公頃土地可供廠商建廠，竹科管理局分配將由台積電、力晶與世界先進三家廠商承租用地。
台積電、力晶各約可承租八公頃用地，其餘為世界先進承租，預估總共投資興建五座12吋晶圓廠。竹科管理局依三家廠商投資計畫統計，估總投資額達3,660億元，到2008年總產值約可達1,400億元，創造近萬個就業機會，半導體整體製程技術將發展到32奈米以下。
為了彰顯高科技產業根留台灣、產業發展對地方繁榮貢獻，竹科管理局積極協商新竹縣市政府進行土地徵收作業，寄望能在4月前完成徵收土地，讓廠商進駐投資建廠，管理局並邀請三家廠商在取得土地後，4、5月間一起舉行聯合開工大典。三家廠商聯合開工興建12吋廠，這在台灣半導體業史無前例，頗有營造大投資氣勢。
據了解，三家廠商對聯合開工大典並無異議，但前提要看是否能在既定時程內徵收完成土地。依照竹科管理局的時程，2月5日須完成地上物的查估，並將查估清冊報內政部核定土地徵收，公告30天後期滿，發放徵收補償費後，才取得用地。
但因園區三、五路地主群近期拒絕地方政府上門查估地上物，且要求配售住宅用地供安遷與提高補償費，使得徵收進度受阻，無法依管理局計畫於2月5日完成地上物的查估，查估進度延遲，後續程序勢必跟著拖延。
竹科管理局局長黃得瑞表示，將努力與地方政府、地主協商溝通，目前仍希望能在4月將土地交給廠商使用建廠。
今年有四座12吋廠量產
記者洪友芳／專題報導今年台灣將至少有四座12吋晶圓廠投入量產，這四座12吋廠恰分屬四大DRAM廠，且爭相投入70奈米先進製程，擴產競爭火力十足。
南亞科（2408）目前在林口擁有兩座量產的八吋廠。12吋廠將坐落在泰山，估計建地可容納四座12吋廠、每月總產能逾24萬片。已興建中的第一座12吋廠，計畫第二季裝機，第三季以70奈米製程切入，年底量產目標超過一萬片，滿載產能達六萬片以上。
南亞科與德商奇夢達（Qimonda）合資的華亞科（3474）已有一座12吋廠，以90奈米製程全產能量產，第二座12吋廠於前年5月動土，去年底裝機，今年底兩座12吋廠月產能合計12萬片。
力晶〔5346〕目前在竹科有12A、12B、12M三座12吋廠。與日本爾必達合資的瑞晶電子，正在中科后里基地趕工興建第一座12吋廠（R1），7月以70奈米製程開始試產，10月進入量產，滿載月產能達六萬片。
茂德〔5387〕除了竹科各有一座八吋、12吋廠之外，中科也將是12吋廠大本營。位在中科的12吋廠，去年量產規模不斷攀升，預計今年底可達滿載月產能六萬片，興建第二座12吋廠預計今年第四季量產。
台灣已量產的12吋廠，包括台積電（2330）二座、聯電（2303）一座、力晶三座、華亞科一座、茂德二座、華邦電（2344）一座，共有十座。今年陸續有四座加入量產，累計共達14座。
台積電、聯電、力晶、南亞科、華亞科、茂德未來幾年都將繼續投資建12吋廠，台灣的12吋廠數量將相當可觀。
封測廠紛擴產 產能恐過剩
記者洪友芳／專題報導半導體業界投資興建12吋廠以DRAM業最為積極，即使今年以來DRAM價格下滑，業者投資規劃仍沒有縮手跡象，帶動後段封測業也大舉進軍DRAM封測領域，下半年是否出現供給過剩已引起業界擔憂。
台灣四大DRAM去年營收分別比前年成長50-100%以上不等的幅度，獲利更是多達一至六倍不等。今年在Vista新應用將帶動PC搭載記憶體容量提高，並可能引發換機潮效應的期待，DRAM廠爭相擴產，預估今年產業仍持續成長。
去年，日月光（2311）、矽品（2325）兩大邏輯IC封測廠宣示進軍記憶體封測領域，不過，僅小幅量產或處於蓄勢待發的準備狀態。
今年配合客戶端擴產需求，兩大封測廠比往年明顯增加記憶體封測投資，日月光與力晶〔5346〕合資的日月鴻，迎接瑞晶電子第一座12吋廠即將量產，計畫今年中將現有DDR2封測產能由每月300萬顆提高到1,500萬顆以上，足足增加四倍以上；矽品則計畫投資DDR2測試設備十億元。
記憶體封測龍頭廠力成科技（6239），今年規劃資本支出高達80-100億元之間，跟去年90億元相當。今年第一季預計增加24台DDR2測試機台T5588、30台預燒爐台；第二季增加16台T5588、30台預燒爐台。
力成董事長蔡篤恭認為，預燒爐台將會出現缺貨，搶到預燒爐台才能供應客戶今年封測產能需求。
原有記憶體封測廠包括聯測、華東〔8110〕、泰林〔5466〕與南茂，今年也紛投入至少跟去年相當的資本支出，繼續擴增產能。蔡篤恭認為，下半年DDR2封測市場恐出現變數，今年底隨著DDR2需求量成長達極限，記憶體封測業競爭勢將轉激烈，營運高效率與降低成本才能在市場得勝。
矽品董事長林文伯也指出，封測業界在DDR2封測投資若不節制，將會有點混亂。DDR2封測目前看起來雖然樂觀，也持續有獲利空間，但景氣熱絡總有回溫時候。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
