晴時多雲

為專利費用撕破臉 蘋果新機擬拒高通晶片

2017/11/01 06:00

蘋果與高通之間的官司未了,外電報導,傳蘋果設計的2018年版iPhone和iPad,可能不再使用高通的零件,改用英特爾或聯發科晶片。(美聯社)

擬改英特爾聯發科產品

聯發科P23與P30兩款手機晶片。(聯發科提供)

〔編譯王惠慧、記者卓怡君/綜合報導〕蘋果與高通(Qualcomm)之間的官司未了,華爾街日報、彭博引述知情人士透露,蘋果設計的2018年版iPhone和iPad,將不再使用高通的零件,改用英特爾或聯發科(2454)的晶片。

聯發科:毫無所悉

對此,聯發科共同執行長蔡力行昨僅以「毫無所悉」四個字回應,聯發科昨日股價在此消息激勵下,盤中急速拉高,一度衝到350元,創近27個月新高。

知情人士指出,蘋果公司正在考慮明年停用高通零件,主要因為高通扣住一款測試原型機時需要的關鍵軟體;對此高通表示,「擬用於蘋果新款iPhone的數據機晶片已經測試完成且交給蘋果」,將支援蘋果的所有新裝置,一如對其他公司的支援。蘋果則回應,不會對未來的產品進行評論。

蘋果與高通針對專利費用糾纏不休,今年年初蘋果指控高通濫用市場獨占地位,對晶片索取過高權利金,並停止向代工製造商支付給高通的專利授權費用;高通不滿,向美國法院提出禁制令,要求代工製造商在訴訟期間,繼續支付高通權利金。本月高通甚至向中國北京知識產權法院提起訴訟,要求禁止蘋果在中國生產和銷售iPhone。

華爾街日報報導,消息來源指出,關於未來iPhone和iPad的產品規劃還在早期階段,隨時可能改變,但蘋果考慮採用英特爾或聯發科晶片,來取代高通晶片;而最晚蘋果在明年6月前,也就是下一代iPhone出貨前3個月,都還可以更換晶片供應商。

Bernstein分析師Stacy Rasgon指出,雖然蘋果多年來採用高通數據機晶片,但近來約半數的晶片是由英特爾供應,他認為現在判斷蘋果是否放棄高通晶片還為時過早,依照不同供應商的供應情況,蘋果會有不同的應變計畫。

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