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蘋果正致力開發自有晶片和擴大半導體設計能力，日媒報導，蘋果已網羅了兩大台廠聯詠科技和友達光電的頂尖人才。（法新社）
開發自有專利晶片 相中聯詠科技、友達工程師
〔編譯楊芙宜／綜合報導〕《日經新聞》報導，蘋果正致力開發自有專利晶片、擴大半導體設計能力，以在人工智慧（ＡＩ）領域取得競爭優勢，降低對英特爾及高通等供應商的依賴；蘋果已挖角台灣最大顯示驅動晶片設計商聯詠科技、面板製造商友達光電的工程師，希望控制下世代顯示科技和部分相關零組件，設計出整合觸控、指紋和顯示驅動功能的自有晶片。
報導指出，蘋果長期以來就以一些晶片設計的本領聞名，包括iPhone手機和iPad平板電腦的核心處理器、指紋晶片和AirPod無線耳機專屬晶片；蘋果九月中發表的iPhone X，採用臉部辨識ＡＩ晶片，掀開ＡＩ領域下一代應用功能的競爭。
最近蘋果加入美國私募業者貝恩資本為首的財團，收購東芝記憶體，成為切入半導體設計的另一跡象。以營業額來看，去年蘋果已是全球第四大晶片設計商，僅次於高通、博通（Broadcom）及聯發科。
研究機構ＩＤＣ分析師蔡宜秀表示，身為一家科技大廠，培養自有半導體能力才能保持領先；不管蘋果或Google，在ＡＩ年代都需要開發適合本身應用的演算法和軟體，並打造涵蓋最多面向夥伴的生態體系。
台積電可能成為最大受益者
報導指出，蘋果靠著挖角供應鏈人才、收購零組件設計廠商，來厚植晶片設計能力，例如今年稍早挖走高通工程技術副總裁Esin Terzioglu，從博通、德州儀器挖角發展團隊，並在去年挖角英國繪圖晶片設計商Imagination Technologies前營運長和人才後，宣示準備打造自己的繪圖晶片；蘋果近年收購ＡＩ晶片相關新創公司，包括臉部辨識專家RealFace、機器學習平台Turi、擴增實境（ＡＲ）的Flyby Media及Metaio。
報導指出，蘋果進一步發展晶片設計的企圖，供應鏈面臨訂單中斷的風險。不過，業界人士認為，為蘋果代工生產晶片的台積電反而可能成為最大受益者，跟著蘋果開發自有晶片而成長；蘋果傳已委託台積電著手進行A12晶片的研發與測試。蘋果自二○一五年成為台積電最大客戶後，去年占台積電營收十七％，今年可能超過廿％。
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