晴時多雲

熱門族群》iPhone 8加持 PCB喜迎大旺季

2017/08/21 06:00

華通(2313)

〔記者卓怡君/台北報導〕蘋果iPhone 8發表進入倒數計時,相關零組件拉貨自8月起放大,由於新機增加無線充電、OLED等多種新規格,對於台灣PCB供應鏈來說,除了原有訂單進補外,更增加了類載板、無線充電板等周邊新產品,有助提升毛利率表現;此外,印刷電路板上游的玻纖、銅箔廠商受惠漲價,可望也有不俗表現。

蘋果新機帶動PCB供應鏈今年營運走俏,其中以新功能、新應用最受矚目,凱基投顧分析師郭明錤出具報告指出,除了蘋果iPhone的OLED新機外,明年三星Galaxy S9也將採用類載板,看好華通(2313)、景碩(3189)後市,預估明年採用類載板的智慧型手機出貨量約300-350萬支,年增率可達200-250%。

華通第3季正式進入傳統旺季,最新類載板與軟硬結合板已陸續交貨,產能接近滿載,法人預估,華通第3季營收季增幅度可達30%以上,獲利同步上揚,除了蘋果新手機之外,非蘋手機、NB相關客戶也啟動新機拉貨潮,下半年營運急速增溫。

銅箔廠金居(8358)第2季稅後盈餘3.52億元,再創單季歷史新高,單季每股稅後盈餘1.68元,優於市場預期,上週獲得外資與投信法人買盤加持,股價重啟漲勢。金居預估,第3季為傳統淡季,但鋰電池銅箔需求已轉強,緊接著第4季進入傳統旺季,不排除有機會再調漲代工價。

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