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華通電腦外觀（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕蘋果新機將導入類載板，帶動PCB廠商新的契機，凱基投顧分析師郭明錤出具報告指出，除了蘋果iPhone的OLED新機外，明年三星Galaxy S9也將採用類載板，看好華通（2313）、景碩（3189）值得投資人關注，預估明年採用類載板的智慧型手機出貨量約300-350萬支，年增率可達200-250%。
所謂類載板（Substrate-Like PCB，SLP ），屬於高密度連接板任意層（HDI Any Layer）的進階產品，可把線距縮到更小，製程上採用接近半導體封裝的IC載板，它可讓PCB面積變小、重量減輕，符合行動裝置朝極輕薄發展的需求。
郭明錤預測，繼下半年新款iPhone，明年首季量產的三星S9也會採用類載板，S9使用跟iPhone OLED款相同的堆疊設計，有助於節省內部空間，外觀變小更輕，有利操作，預估S9類載板最大供應商為韓國廠商Korea Circuit。
郭明錤指出，類載板主要受惠於蘋果與三星採用，今年配備類載板的智慧型手機出貨量約90-100萬支，明年可進一步成長到300-350萬支， 2019年中國品牌高階機種可望更廣泛採用，因類載板單價顯著高於HDI板，若供應商良率佳，可望顯著挹注營收與獲利，因此看好華通、景碩。
華通今年表現備受期待，近日外資再度加碼搶進，昨日股價大漲企圖挑戰前高，法人預估，華通類載板自8月起開始出貨，在新品拉貨帶動下，第三季營收季增幅度上看30%。
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