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頎邦。
〔記者洪友芳／新竹報導〕迎接旺季到來，二線封測廠超豐（2441）、頎邦（6147）、京元電（2449）受惠客戶需求增溫，第3季營運可望紛紛創新高紀錄，展現旺季效應。
超豐6月合併營收達9.9億元高檔水準，第2季合併營收29.56億元，季增7.09%、年增18.44%，創單季歷史新高紀錄。超豐上半年合併營收共57.17億元，年增15.05%，較同業成長強勁。
第3季是消費性電子的旺季，超豐的客戶拉貨動能續加溫，8吋晶圓級封裝（WLP）產能又在下半年量產，貢獻營運，法人預期，超豐第3季營運可望再創新高。
拜智慧型手機、4K電視面板等LCD驅動IC封測訂單回溫，頎邦6月合併營收達15.78億元、月增15%，第2季合併營收達43.27億元、季增2.3%，優於市場預期、年成長8.4%。上半年合併營收達85.56億元，較去年同期成長10.8%。
第3季起蘋果及非蘋陣營都預備推新款智慧型手機，帶動手機應用的LCD驅動IC封測訂單需求快速成長，加上整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）、4K超高畫質電視及將上市8K電視也需搭載更多LCD驅動IC，將有助頎邦的中小、大尺寸驅動IC封測產能利用率及出貨增加。
此外，非驅動IC的功率放大器（PA）、射頻元件（RF）的晶圓凸塊、晶圓尺寸封裝（WLCSP）接單也不弱，整體而言，法人預期頎邦第3季營收將可創歷史新高紀錄。
京元電第2季合併營收48.43億元，約與第1季持平，第3季受惠繪圖晶片廠NVIDIA擴大下單，美系客戶供應蘋果iPhone 8內建的數據機晶片測試訂單也到位，產能利用率顯著拉升；法人預估京元電第3季營收可望創單季營收歷史新高，季增超過1成。
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