晴時多雲

台積電、鴻海攜手 搶標東芝半導體

2017/03/07 06:00

鴻海董事長郭台銘與台積電董事長張忠謀傳已組成聯盟,將共同參與東芝半導體招標。(彭博資料照)

台積電鴻海簽保密協定

鴻海董事長郭台銘與台積電董事長張忠謀傳已組成聯盟,將共同參與東芝半導體招標。(資料照)

〔記者卓怡君/台北報導〕根據可靠消息來源指出,台積電(2330)與鴻海(2317)雙方已組成聯盟,共同參與東芝半導體招標,雙方招標團隊正在日本緊鑼密鼓日夜趕工,將在3月29日之前遞件,參與第一輪競標,這次全球電子代工龍頭與晶圓代工龍頭組成超夢幻團隊搶親,郭張聯手最大目的就是「抗韓」,希望一舉挑戰三星記憶體龍頭地位,台積電並可藉此取得下一波成長動能。

鴻海董事長郭台銘與台積電董事長張忠謀傳已組成聯盟,將共同參與東芝半導體招標。(資料照)

台積電與鴻海已經就共同競標東芝半導體部門一案,簽立保密條款,鴻海董事長郭台銘上週以「有信心、有誠意」積極表態,至於台積電董事長張忠謀也以「我們正在觀察中」回應,並未否認。

根據日本媒體先前報導,東芝希望投標企業股票市值規模在2兆日圓(約175億美元)以上,台積電市值目前約1539億美元,鴻海約496億美元,另一個傳聞也有意投標的我國科技廠群聯(8299),市值則僅有16億美元,除非找到強有力的夥伴,否則很難獲東芝青睞。

挑戰三星記憶體龍頭

東芝因美國核電事業慘虧,爆發財務危機,原本有意出售分拆後的半導體事業20%以內股權,其後為籌措更多財源,決定出售過半持股,讓競標者可以主導管理決策,並開出更高的價格。為讓有興趣的買方可以組成聯盟,東芝拉長招標期限,預計3月30日舉行特別股東會正式分拆半導體事業,並於3月底展開第一輪競標,4月底進行第二輪作業,預計6月左右決定買家,緊接著在完成反托辣斯調查和其他必要程序後,最快明年3月底前完成交易。

東芝啟動半導體事業招標程序,吸引台、美、韓三方競逐,據了解,目前有意競標的企業分為三大類,首先是投資銀行及投資基金,包括貝恩資本(Bain Capital)、銀湖(Silver Lake)、KKR等私募基金,第二為東芝的同業或對手,像是美國威騰電子(Western Digital)和美光、南韓SK海力士(SK Hynix)、台灣金士頓與群聯等,第三就是有客戶業務關係的台積電、鴻海等,蘋果、微軟據傳也有興趣。

郭董:有信心有誠意

郭台銘上週正式公開表態,直言對於競標東芝半導體「很認真」,高呼有信心、有誠意。郭台銘強調,未來大數據、海量資料以及8K影像都會用到更多儲存裝置,鴻海需要記憶體晶片技術,加上原先就是東芝夥伴,不僅沒有反壟斷的問題,還可以幫忙建廠。郭台銘更強調,可為東芝注入資金,擴大產能,更保證把核心技術留在日本。

郭台銘在成功取得夏普「液晶面板」技術後,若進一步將東芝「記憶體」納入麾下,即可囊括電子產品最重要的關鍵零組件,電子業巨人影響力將更難撼動。

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