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（彭博資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電（2330）昨召開董事會，大手筆核准資本預算達1546.3億元，將做為建置先進製程產能與升級先進封裝產能，業界預期將擴大10奈米結合整合型扇出（InFO）封裝新一代技術產能，這也將是台積電明年主要成長動能。至於對先進製程戰功彪炳的秦永沛、米玉傑兩大戰將，昨也獲董事會擢升為資深副總經理。
台積電規劃今年資本支出為95億美元至105億美元，實際支出預計會高於95億美元；10奈米製程今年底前將進入量產，明年第一季挹注營收。因應建置產能需要，台積電明年仍將維持高資本支出。
台積電董事會昨核准資本預算約1546.3億元，除了建置擴充先進製程產能、升級先進封裝產能到下一世代技術之外，也有部分將做明年第一季研發資本預算與經常性資本預算。
台積電日前法說會指出，10奈米先進製程已進入試產，今年底前進入量產，明年第一季出貨並可貢獻營收；7奈米製程進展如預期且良好，將會比競爭對手快，預計明年第二季試產，目前客戶超過20個；5奈米則已進入研發階段。董事長張忠謀日前也預告，台積電明年會是不錯的一年。
台積電未來幾年仍將持續成長，預估到2020年的前3年，主要成長貢獻仍來自智慧型手機相關晶片；2019、2020年來自高效能運算相關晶片貢獻將超過手機，高效能運算相關晶片包括伺服器、網路、人工智慧、虛擬實境及擴增實境等。
擢升先進製程兩戰將
董事會並通過多項高階主管人事擢升案，營運組織副總經理秦永沛、研發組織副總經理米玉傑同時升任為資深副總經理。秦永沛為老台積人，從工研院衍生出台積電團隊成員之一，他與米玉傑在台積電資歷均久，尤其台積電近幾年在多代先進製程勝出業界，兩人被視為技術研發與產品良率戰功彪炳的戰將。
董事會並擢升研發組織Integrated Interconnect & Packaging處資深處長余振華為副總經理，研發組織特殊技術處資深處長暨台積科技院士Alexander Kalnitsky為副總經理；核准聘任來自Intel的張曉強為設計暨技術平台組織副總經理，將負責管理記憶體設計方案及類比訊號暨射頻設計方案，並直接對設計暨技術平台組織副總經理侯永清負責。
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