晴時多雲

高通下一代晶片 三星統包

2016/10/06 06:00

南韓《電子時報》報導,三星電子將成為高通下一代高階手機處理器驍龍830唯一的代工廠商,並同意高通明年的新款手機半數須使用該款處理器。(美聯社)

〔編譯王惠慧/綜合報導〕南韓《電子時報》週三報導,三星電子將成為高通(Qualcomm)下一代高階手機處理器驍龍830(Snapdragon 830)唯一的代工廠商,並同意明年推出的三星新款手機,半數須使用該款處理器。

報導指出,三星電子計畫在今年底採用10奈米製程技術,大量生產Snapdragon 830手機處理器。今年1月,三星曾宣布成為高通前代Snapdragon 820手機處理器獨家代工廠,當時分析師評估這項協議價值超過10億美元。

《電子時報》引述1名半導體產業高階主管報導,去年高通被剔除在三星Galaxy S6手機處理器供應名單外,從此之後,高通面臨重重難關,年度業績不斷下滑,甚至在南韓進行許多設計工程師的職務調整。

該名主管也指出,今年高通之所以能搶到Galaxy S7的AP訂單,就是因為將所有採用14奈米製程技術的Snapdragon 820生產委託給三星,做為Galaxy S7須搭載該款處理器的交換條件。

2015年高通未取得Galaxy S6訂單,該會計年度的銷售為252.81億美元,較前一年減少了4.5%,且因預期到銷售減緩,高通甚至在去年7月解僱了4500名、約15%的員工。對高通而言,三星是無法取代的客戶,若失去和三星的合作關係,高通將蒙受銷售上的巨大損失。

另一方面,由於智慧手機廠商多在內部研發自己的手機處理器,如蘋果A系列處理器、華為旗下海思生產的麒麟處理器,甚至小米、中興通訊(ZTE)、樂金電子(LG)也都研發自己的處理器。1名半導體產業人士向《電子時報》表示:「在這樣嚴峻的情況下,高通必須維繫和三星的關係。」

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