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美光日月光 傳將合建DRAM封測廠

2014/01/07 12:04
美光日月光 傳將合建DRAM封測廠

日月光傳將與全球第二大DRAM集團美光合資興建DRAM封測廠,威脅全球記憶體封測霸主「力成」的市場地位。(資料照)

〔即時新聞/綜合報導〕市場傳言全球第二大DRAM集團美光(US-MU)與半導體封測大廠日月光將攜手,利用美光位於中國西安的土地和廠房,合資興建DRAM封測廠,最快下季公布投資協議。一旦美光與日月光合作,全球記憶體封測霸主「力成」的地位將受威脅。

 日月光是半導體封測龍頭,全球市占逾二成,主要鎖定邏輯晶片封裝,2011年日月光二度退出DRAM封測領域。若日月光和美光合作,隨著產業優勢與美光穩定訂單支援下,將威脅全球記憶體封測大廠力成的地位,牽動產業版圖變化。

 業界人士指出,DRAM封裝技術難度不高,且日月光在中國上海、蘇州等地原本就有很大的封裝產能,機台設備、人員都可就近支援,唯一需要考慮的就是美光能給多少年的保證訂單。

 美光高層透露,這項合作案預定在今年下半年進行,雙方估計最快今年第2季即會發表投資協議;而日月光昨日不願對此合作案發表任何評論,強調是外界揣測。

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