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日月光總部執行副總洪松井。（日月光提供）
〔記者王榮祥／高雄報導〕日月光持續擴大在台先進封裝布局，今於南部科學園區高雄園區舉行「日月光南科分公司路竹廠一期啟用暨二期動土典禮」，這也是日月光首度進駐科學園區。
南部科學園區管理局長鄭秀絨。（日月光提供）
典禮由日月光總部執行副總經理洪松井、南部科學園區管理局長鄭秀絨、日月光南科分公司總經理王頌斐等產官代表共同出席。
動土典禮合影，左起日月光易良翰資深處長、陳章安及林可揚聯合建築師事務所陳章安建築師、日月光溫俊哲副總、日月光李叔霞副總、宏璟建設姚建華副總、日月光總部洪松井執行副總、南部科學園區管理局鄭秀絨局長、日月光南科分公司王頌斐總經理、日月光張淑琴執行副總、日月光李柏練財務長、日月光白宗民副總、日月光蘇勁達資深廠長。（日月光提供）
日月光說明，路竹廠一期與二期滿載後，整體投資規模預估達新台幣千億元，年營收約800億元，預計創造約5000個就業機會，總樓地板面積約6.61萬坪，並於楠梓總部核心基地外，打造日月光另一個先進封裝重要據點。
日月光以一期啟用、二期擴建同步推進，將先進封裝布局由楠梓向北延伸至路竹，進一步串聯南台灣晶圓製造、封裝測試及上下游供應鏈，縮短產業鏈距離、提升協同效率，強化南台灣半導體產業聚落的整體競爭力。
洪松井指出，AI與高效能運算快速發展，持續推升高階晶片對先進封裝技術與量產能力的需求，先進封裝已成為半導體產業推動運算效能持續提升的重要關鍵，日月光持續提前布局產能、技術與人才，透過楠梓與路竹等據點相互支援，強化先進封裝製造量能與供應鏈協同。
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