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台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清今（11）日出席工總工業節慶祝大會。（記者林薏茹攝）
〔記者林薏茹／台北報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330）資深副總經理暨副共同營運長侯永清指出，台灣半導體產業除了人才素質高，更重要的是工程師具備願意與不同企業合作的「合作DNA」，隨著半導體產業複雜度不斷提高，已經沒有任何一家企業能夠獨立完成所有環節，跨企業合作能力將是台灣半導體產業的重要優勢。
侯永清今日出席工總工業節慶祝大會，分享台灣半導體產業面臨的機會與挑戰。侯永清表示，外界談到台灣人才優勢時，通常會認為台灣人聰明、吃苦耐勞，但他認為，台灣人才還有一項容易被忽略的特質，就是願意與其他人合作，現在半導體產業的技術與生態系已經複雜到沒有任何一家公司可以從頭做到尾，必須仰賴不同企業、供應商及合作夥伴共同完成，因此合作能力已成為產業發展不可或缺的條件。
侯永清進一步指出，合作聽起來簡單，但並非每個國家或地區的工程師都具備這樣的思維。他認為，部分鄰近國家的競爭性很強，但在合作方面，台灣培養出來的人才具有相當大的優勢，而這種合作DNA正是台灣半導體產業一項重要、卻容易被忽略的隱形競爭力。
侯永清也強調，台灣半導體產業並非仰賴單一企業獨自發展，而是過去30年來，許多企業在各自專業領域持續耕耘，逐步建立完整的產業生態系。以先進製程為例，一座2、3奈米晶圓廠需要使用約2000至3000種化學品，還包括設備、材料及各類供應鏈資源，必須仰賴完整的產業聚落才能支撐。
侯永清認為，未來台灣半導體產業要持續維持全球領先地位，除了技術必須不斷精進，也要持續深化產業鏈合作，不只是台灣企業彼此合作，更要與全球企業建立合作關係，讓國際廠商願意持續與台灣半導體業者攜手發展。
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