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傳台積電考慮布局記憶體生產製造3D DRAM計畫。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕美國科技媒體《The Information》披露，台積電應輝達要求，考慮跨足先進記憶體領域。對此，韓國《首爾經濟日報》7日指出，如果台積電成功生產記憶體，這意謂一家公司就可以包辦從GPU、記憶體製造到封裝等所有業務，進而使台積電控制整條供應鏈，而無須依賴外部記憶體供應商，對三星電子與SK海力士將構成嚴峻挑戰。
《The Information》報導，台積電近期開始評估製造3D DRAM計畫，其可能的選項包括興建一座記憶體廠，或收購現有設施，並加以改造成製造廠。台積電目前尚未對是否投資、投資金額以及何時投產做出決定。
台積電正進行評估的3D DRAM技術是將記憶體單元垂直堆疊，以提高儲存密度，此結構與三星電子及SK海力士專精的高頻寬記憶體（HBM）技術有別，後者是堆疊DRAM晶片，以提高資料傳輸速度。
《首爾經濟日報》指出，自主生產記憶體將進一步強化台積電在AI晶片供應鏈的影響力。輝達的GPU目前由台積電生產，而其搭載的HBM則由SK海力士、三星等其他公司供應。如果台積電成功生產記憶體，一家公司可能包辦從GPU製造到記憶體與先進封裝業務，這將使其得以控制從GPU製造到記憶體到先進封裝整個供應鏈。
報導說，該發展中長期來看，可能使韓國記憶體廠面臨競爭挑戰。晶片產業長期以來涇渭分明：台灣主導代工服務，韓國主導記憶體。台積電在代工領域已建立壓倒性的競爭力，但尚未直接跨足記憶體生產。相較之下，三星與SK海力士在DRAM與HBM上已累積豐富的技術與量產經驗。
如果台積電進軍記憶體領域，現有客戶就可以從單一供應商取得記憶體與代工服務，恐衝擊韓企的議價能力。台積電將其客戶從代工與先進封裝擴大到記憶體，將是韓廠面臨的另一風險。
不過，韓廠地位短期內不太可能被撼動，因為垂直堆疊記憶體單元尚有一些技術障礙待解決，可能需要幾年的時間才能實現穩定的良率與量產系統。而三星電子、SK海力士以及美商美光也正研發該技術，使台積電難以快速縮小技術差距。
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