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日月光投資南科台南園區，強化先進封裝產業聚落，帶動台南半導體發展。（資料照）
〔記者王姝琇／台南報導〕全球半導體封測龍頭日月光半導體本週通過經濟部投資台灣事務所「歡迎台商回台投資行動方案」審查，規劃投入1237億元於台南市、高雄市增設智慧化產線，擴充高階封裝測試產能。此次投資計畫涵蓋南科台南園區，反映人工智慧 （AI） 及高效能運算 （HPC） 需求持續成長，帶動半導體大廠加速布局先進封裝測試領域，並進一步強化南台灣半導體產業聚落及供應鏈發展動能。
市長黃偉哲表示，台南擁有完整的半導體產業基礎，隨著先進製程及高階封裝技術持續發展，帶動上下游供應鏈擴大投資。日月光此次將南科台南園區納入擴產布局，展現企業對南部半導體產業發展前景的信心，也有助於強化台南在先進製程、封裝測試及相關供應鏈的產業鏈結。市府將持續與中央及南科管理局合作，完善產業投資環境，協助企業落實投資計畫，帶動產業升級及就業機會。
經發局長張婷媛指出，台南近年在台積電等半導體大廠持續投資帶動下，已形成涵蓋晶圓製造、封裝測試、設備及材料供應商的產業聚落，日月光進一步擴充南科台南園區高階封測產能，可望促進上下游產業合作，提升整體半導體供應鏈競爭力。市府持續透過投資服務單一窗口及重大投資會報機制，協助企業排除投資障礙，並就產業用地、水電供應及相關行政需求進行跨機關協調。截至目前，本市企業通過「投資台灣三大方案」累計283案，投資金額約新台幣4048億元，預計創造23698個就業機會。
日月光半導體本次投資將導入AI與大數據分析技術，整合自動化、高異質性機器設備及微系統封裝，全面推動工廠智能化數位轉型，精進生產流程與營運管理，提升生產效率及產品良率；同時推動淨零碳排計畫，透過設置太陽能發電設備等措施，實踐綠色製造目標。藉由本次投資，日月光半導體將升級高階封裝技術與量產能力，持續開發高附加價值產品，鞏固臺灣在全球半導體供應鏈的關鍵地位。
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