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汎銓今日舉行矽光子分析設備MSS HG實機實測。圖為董事長柳紀綸。（汎銓提供）
〔記者林薏茹／台北報導〕半導體檢測分析廠汎銓（6830）今（5）日舉辦自主研發矽光子分析設備MSS HG實機實測發表會，汎銓董事長柳紀綸表示，將持續透過自主技術、國際設備商合作及專利布局，推進MSS HG朝全球矽光子研發與量測平台發展，其中攜手旺矽開發的MSS HG-M預計2027年第1季推出，進一步拓展矽光子業務動能。
汎銓今日發表會邀請25組客戶參與，現場展示光損、漏光定位及整合量測能力。汎銓指出，MSS HG核心優勢在於整合光損、漏光定位分析與PIC（光子積體電路）性能量測，可協助客戶從發現量測異常，進一步追查光損實際發生位置，作為後續失效分析、設計驗證及製程改善的重要依據。
汎銓目前已與Anritsu（安立知）正式簽署全球合作銷售合約，雙方將結合MSS HG的光損定位與系統整合能力，以及Anritsu於高速光電量測領域的設備與技術能量，共同推進客戶應用與全球市場拓展。此外，汎銓與旺矽合作開發「MSS HG-M」，以及與FormFactor共同開發的「MSS HG-F」，皆預計於明年第1季推出。
汎銓指出，未來將以MSS HG及自主光損偵測技術為核心，同步推進矽光子分析與量測服務、設備銷售、國際設備商合作開發及專利授權四大商業模式。目前相關專利布局已涵蓋台灣、美國、日本及韓國，並取得歐洲39國發明專利核准，透過跨區域智慧財產保護，有助MSS HG設備商品化與國際合作推進，也可望延伸光損偵測技術導入其他設備平台的授權機會。
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