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華邦電再砸731億元資本支出，擴建高雄12吋廠。（資料照）
〔記者林薏茹／台北報導〕記憶體廠華邦電（2344）董事會今（3）日通過新台幣731.63億元資本支出案，用於擴建高雄園區12吋晶圓廠房及購置生產設備。華邦電總經理陳沛銘表示，此次資本支出主要用於高雄Module B擴產，涵蓋土建工程、機電設施及長交期設備，Module B規劃月產能約5萬至6萬片，預計2029年下半年開始小量出貨，2030年完全開出產能。
陳沛銘指出，Module B擴產所需資本額遠高於此次核准金額，由於土建工程將先行，因此先納入相關支出，且記憶體生產設備有不少屬於長交期設備，交期長達2年以上。此次董事會通過的資本支出，主要支應高雄Module B的土木建設、機電設施，以及部分長交期設備採購，後續支出仍將由董事會進一步評估。
產能規劃方面，陳沛銘表示，Module B設計大致完成，規劃採用16奈米製程，可提升廠房空間使用效率，預估月產能約5萬至6萬片，約為高雄廠Module A的2倍。目前高雄廠Module A第3季月產能約1.6萬片，預計今年底提升至2.4萬片，屆時產能將滿載，2027年及2028年產能也預計維持每月2.4萬片。
陳沛銘指出，考量客戶需求逐年成長，已預留部分產能供應與華邦電簽有長期供貨合約（LTA）的客戶，需要透過Module B擴產，支應客戶未來需求，並已與部分策略客戶洽談長期供貨合約，將透過長約規劃未來產能配置。
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