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展望後市，德微將深化亞昕晶圓設計製造、德微封裝測試及喜可士自有品牌銷售的垂直整合體系，透過集團上中下游協作，強化產能調度及供貨穩定性。（記者方韋傑攝）
〔記者方韋傑／台北報導〕功率半導體廠德微（3675）受惠全球供應鏈重組帶動客戶訂單成長，歐美大廠MOSFET訂單挹注，加上AI相關800V高耐壓產品穩健出貨，推升第三季營收達9.08億元，稅後純益1.27億元、年增126.15%，每股盈餘（EPS）2.4元，較去年同期1.06元大幅成長。
德微第三季合併營收9.08億元，季增13.37%、年增32.46%；毛利率40.4%，季減0.41個百分點、年增8.5個百分點；營業利益1.73億元，季增22.72%、年增212.9%；稅後純益1.27億元，季增20.01%、年增126.15%，每股盈餘2.4元，優於第二季2元及去年同期1.06元。
德微累計前三季合併營收23.94億元，年增22.50%；毛利率39.93%，較去年同期34.07%提升5.86個百分點；營業利益4.17億元，年增167.28%；稅後純益3.14億元，年增280.08%，每股盈餘5.91元，優於去年同期1.53元，顯示今年整體獲利表現明顯改善。
德微表示，今年受惠全球供應鏈重組，客戶訂單成長強勁，自第二季起出貨逐步增加，第三季動能進一步升溫。其中，歐美大廠金氧半場效電晶體（MOSFET）訂單挹注，以及AI相關應用的800V高耐壓產品穩健出貨，成為推升第三季營收的重要動能。
因應訂單增加及產品規格升級，德微已陸續推進桃園封測廠及子公司亞昕科技晶圓廠的去瓶頸化與產線升級，藉此擴充產能、改善生產效率，提升訂單承接及交付能力。同時，亞昕科技持續投入8KW瞬態電壓抑制器（TVS）、650V及1200V MOSFET等產品與技術平台開發，預期將逐步貢獻營收。
德微指出，公司持續推動整合元件製造（IDM）布局，透過晶圓設計、製程開發與封裝測試能力的累積，將終端應用需求導入產品開發，並由封測結果回饋前端設計與製程優化，提升產品開發效率及客製化能力，進一步拓展中高階應用市場。
展望後市，德微將深化亞昕晶圓設計製造、德微封裝測試及喜可士自有品牌銷售的垂直整合體系，透過集團上中下游協作，強化產能調度及供貨穩定性，配合國際客戶供應來源多元化布局，積極爭取車用、工控及AI相關應用的新客戶與專案合作，鞏固中長期成長動能。
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