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德微科技總經理朱鴻鈞（左起）、亞昕科技董事長張恩傑、亞昕科技總經理黃忠勇看好公司未來營運展望。（記者方韋傑攝）
〔記者方韋傑／台北報導〕德微（3675）旗下亞昕科技（7960）今日舉辦興櫃前法人說明會，預計週五（23日）以每股120元正式登錄興櫃。展望明年，亞昕科技將持續深化高階產品開發與量產能力，推動六吋晶圓平台升級與去瓶頸化，並布局800V至1200V高耐壓產品、5KW至8KW瞬態電壓抑制（TVS）保護元件，積極拓展車用電子及高階應用市場。
亞昕科技總經理黃忠勇指出，公司目前具備四吋、五吋及六吋晶圓平台，提供產品開發、晶圓製造及客製化製程服務，核心應用涵蓋車用電子、工業控制及消費電子三大領域。隨著高階電源需求升級，公司將透過製程精進、產品組合優化及客戶量產導入，提升高附加價值產品的承接能力。
車用市場方面，亞昕科技近年積極拓展相關業務，已透過自有品牌與韓國汽車集團合作，並掌握供應鏈重組帶來的轉單機會，提供相關產品。此外，旗下功率控制與保護元件亦獲國際大廠導入，逐步貢獻營運。
針對新興應用，亞昕科技看好人工智慧（AI）逐步延伸至自動駕駛、機器人、無人機等邊緣人工智慧（Edge AI）終端，帶動功率元件應用規模與單機價值成長。公司近年已通過德國車用及國際軍規稽核，將持續提升製程與品質管理能力，爭取新興應用對電源效率、穩定性及可靠性所帶來的商機。
德微暨亞昕科技董事長張恩傑表示，全球供應鏈調整與高階電源需求升級，為功率半導體產業帶來新的發展機會。公司將以自主晶圓設計與製造能力為核心，加速朝高階應用領域發展，並藉由登錄興櫃提升營運自主性及市場能見度，積極拓展外部客戶與國際合作。
營運方面，亞昕科技今年上半年合併營收8.40億元，年增19.21%，毛利率41.92%，營業淨利1.57億元，年增22.70%，每股盈餘2.41元；累計前八月合併營收11.99億元，營業淨利2.31億元，每股盈餘3.46元。
亞昕科技成立於2005年，為德微持股76.63%的子公司，2024年透過受讓達爾科技基隆廠晶圓業務及取得品牌銷售商喜可士，建立從晶圓設計製造、封裝測試到產品銷售的垂直整合體系，強化技術協作及客戶服務能力。
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