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南亞科規劃在屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠。（資料照）
〔記者林薏茹／台北報導〕DRAM大廠南亞科（2408）今（12）日召開法說，南亞科總經理李培瑛表示，規劃在屏東科學園區建置3D晶圓封裝與測試廠，預計2028年年底前導入矽穿孔（TSV）、晶圓堆疊與晶圓對晶圓鍵合（Wafer-to-Wafer Bonding）技術等3D IC先進技術。
李培瑛表示，選址屏東科學園區沒有政治考量，主要是為了盡快提供客戶所需的DRAM產能，經評估全台各地後，認為屏東是能最快加入生產的選擇，初期廠房規模將與既有的3A或3AN廠相近。
南亞科林口5A新廠預計2027年第1季開始裝機，預計2027年底開始少量貢獻，目標為2028年年底達到每月投片量3萬片，2030年年底達到每月投片量5萬片，新廠總投資額將達約4800億元，將以自有資金支應。南亞科未來擴建皆以客戶長期合約的AI專案為主要目標。
李培瑛上季法說時透露，明年內部初步規劃將資本支出大幅拉升至新台幣2000億元以上，但仍需交由董事會進行最終決議。李培瑛今日則表示，由於5A新廠將進入設備投資較大的階段，明年資本支出應會向上調整。
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