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外媒披露，輝達傳出有意採用英特爾的Foveros先進封裝技術。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕台積電目前在全球先進封裝市場，穩居龍頭霸主地位。不過，外媒披露，輝達傳出有意採用英特爾的Foveros先進封裝技術，最快可能在2028年下半年展開相關合作。
科技媒體《Wccftech》報導，根據GF Securities分析師Jeff Pu的最新看法，輝達未來可能在部分AI晶片後段製程中採用英特爾Foveros技術。隨著英特爾14A先進製程預計2028年下半年進入量產階段，輝達也可能在相近時間點導入英特爾的先進封裝服務。
事實上，這並非輝達首次傳出考慮採用英特爾技術。今年1月已有相關報導指出，輝達可能在下一代Feynman架構GPU產品中，採用英特爾18A或14A製程處理部分非核心晶片元件，但主要GPU運算晶片仍將依賴台積電先進製程。
此次消息的焦點則轉向Foveros封裝技術。相較於傳統將多個晶片並排連接的方式，Foveros採用3D堆疊設計，能將不同晶片垂直整合，有助於縮小封裝面積，並改善晶片間的資料傳輸效率與能源使用效率。
隨著全球AI運算需求快速成長，先進封裝已成為晶片製造的重要競爭領域。台積電CoWoS技術目前是高效能AI晶片的重要封裝方案，但相關產能持續受到市場高度關注。若輝達未來增加英特爾作為封裝合作夥伴，除了讓英特爾取得更多商機，也可能分散部分封裝需求，緩解台積電的產能壓力。
值得注意的是，英特爾近年積極發展先進封裝業務，包括EMIB、EMIB-T及Foveros等技術，先前也曾傳出Google TPU可能採用其封裝方案。若再成功切入輝達AI晶片供應鏈，將有助於提升英特爾在先進封裝市場的競爭地位。
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