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漢磊董事長徐建華今（7）日出席法說會。（記者林薏茹攝）
〔記者林薏茹／台北報導〕晶圓代工廠漢磊（3707）今（7）日召開法說會，董事長徐建華表示，漢磊營運已走過低谷，隨AI需求大量進入，GaN（氮化鎵）與SiC（碳化矽）需求同步回升，其中GaN已滿載生產，SiC則出現V型反轉，下半年營運可望明顯優於上半年，明年展望也樂觀看。
劉燦文表示，受惠AI伺服器動能強勁，加上地緣政治因素驅動，AI需求大量湧入，今年上半年AI營收占比已達5%，預估下半年可達10%，明年有機會進一步提升至10%至20%。
漢磊總經理劉燦文指出，AI資料中心及伺服器是目前最強勁的成長動能，帶動GaN需求快速升溫，下半年到明年都將滿載生產，預估GaN下半年營收將較上半年成長25%至30%，全年成長50%，明年則可望再成長20%以上，客戶明後年需求都呈現翻倍增，也希望漢磊能再擴產。
SiC則是漢磊下半年營運反轉的另一大重點。劉燦文表示，SiC上半年產能利用率不到30%，第2、3季投片量已大幅增加，需求快速回溫，預期下半年營收將較上半年成長120%，第3季產能利用率可達60%、第4季提升至80%，呈現明顯V型反轉。
劉燦文並說，受到需求回升及原物料價格可能上漲影響，SiC代工價格已回穩，甚至可能微幅上漲，明年首季將調漲部分6吋SiC產品價格，預期明年6吋SiC市場甚至可能面臨缺貨。
漢磊目前也積極推進8吋SiC布局，與世界先進（5347）合作的小批量試驗性生產良率最近出爐，已超過95%，希望年底前進入試產，目前已有5個客戶等待完成設計定案（tape-out）。徐建華表示，若明年6吋SiC供不應求，8吋產線可接續需求，漢磊與世界先進合作的8吋SiC月產能初步規劃1500片，預期很快可望提升至3000片，屆時SiC整體月產能將超過1萬片。
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