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記者林薏茹／專題報導
全球AI資料中心持續擴建，帶動電源管理及功率元件需求，功率半導體市場近期也陸續傳出漲價消息，隨著功率半導體需求升溫，相關磊晶廠嘉晶（3016）及晶圓代工廠漢磊（3707）、茂矽（2342）等，將喜迎新一波需求動能。上週嘉晶股價大漲37.3%、漢磊漲15.7%、茂矽漲17.4%。
漢磊 功率半導體與化合物半導體晶圓代工廠，積極布局 6 吋與 8 吋 SiC/GaN 製程平台，提供客戶從磊晶到晶圓代工的一站式服務。（資料照）
磊晶廠嘉晶位居功率半導體供應鏈上游，主要布局矽基、碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）磊晶材料。嘉晶董事長徐建華表示，AI推升近一、兩年半導體供應鏈大幅成長，算力需求增加，嘉晶的功率元件產品迎龐大商機。
徐建華指出，AI相關電源需求持續強勁，也推升電源管理晶片（PMIC）、高階MOSFET（金屬氧化物半導體場效電晶體）及IGBT（絕緣柵雙極電晶體）等產品需求，嘉晶8吋矽基磊晶產能滿載，第3季包括矽基磊晶與化合物半導體等產品線，均已啟動價格調漲，隨著漲價效益發酵，下半年營運會優於上半年。嘉晶總經理溫錦祥也表示，6吋GaN需求已連續4季成長，產能處於滿載狀態，SiC產能利用率則持續拉升。
漢磊搶攻AI資料中心與電動車高壓商機
漢磊積極搶攻SiC高壓功率元件市場，目前已建立4吋、6吋SiC製程平台，並持續推進新一代SiC MOSFET製程。漢磊既有高壓SiC製程布局，也可望從過去以車用、工控為主的應用，延伸至AI伺服器電源供應鏈。漢磊近期也宣布推出新一代Gen5 SiC DMOS技術平台，鎖定電動車、AI資料中心800V高壓直流供電、儲能及智慧電網等應用。
茂矽目前以6吋成熟製程為主，涵蓋功率元件等晶圓代工應用，也持續推進SiC產品佈局。隨著AI資料中心擴建帶動電源管理及功率元件需求，法人看好，茂矽有機會受惠外溢效應，部分不需使用8吋、12吋產能的周邊晶片有機會朝6吋製程移動。茂矽SiC產品下半年持續進行客戶驗證，較明顯的營收貢獻預計落在明年。
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