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傳日本正與美國商討興建半導體廠事宜。（歐新社）
〔編譯魏國金／台北報導〕路透引述《日本經濟新聞》17日報導，日本正與美國商討興建一座半導體廠，作為其5500億美元投資協議的一部分計畫。
路透報導說，該計畫預計規模達2兆至3兆日圓之間（4096億至6142.6億台幣），將由美國晶片製造商格羅方德（GlobalFoundries）營運，聚焦於邏輯半導體。對此訊息，《日經》並未援引消息來源。
日本去年7月間與美國達成貿易協定，據此，美國將對日本汽車進口關稅從之前的27.5%降至15%。其他日本商品關稅也從25%降至15%。日本則承諾將對美投資5500億美元。
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