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金居董事長李思賢。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔廠金居（8358）在AI伺服器、高速交換器和高階PCB需求強勁帶動下，高階HVLP4銅箔已開始出現缺口，金居營收持續創高，公司今日應主管機關要求公布8月自結獲利，金居8月合併營收10.56億元，年增59.8%，稅前淨利2.54億元，年增122.8%，歸屬母公司業主淨利為2.03億元，年增123.1%，單月每股盈餘為0.80元，年增122.2%。
金居HVLP4銅箔已打進輝達供應鏈，今年開始放量，金居將生產重心放在HVLP4產品，金居預估，下半年HVLP3加上HVLP4月產能將由上半年約100噸增加至150噸，增幅約50%，新廠產能預計明年首季開始開出，明年第四季四條產線全部開出，月產能達600噸，美系外資預估，金居在全球HVLP4產能市占可望由今年的13%，2028年市占衝到21%，將躍居全球第二大HVLP4供應商，僅次於日本三井金屬。
因應客戶需求強勁，金居持續進行擴產計畫，金居董事會日前已決議成立東南亞子公司，進行洽購土地相關事宜，將生產據點擴大至東南亞。
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