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〔記者廖家寧／台北報導〕針對高雄白埔園區規劃，經濟部今（2）日說明，園區南側預計由台積電進駐設立兩座中心，北側則在9月中旬由高雄市政府舉辦招商說明會。
為落實「均衡台灣」政策，強化南台灣半導體S廊帶發展，經濟部昨與高雄市政府、台積電共同對外說明高雄白埔園區的規劃，白埔園區未來將定位為半導體先進封裝材料及設備供應鏈聚落，聚焦先進封裝所需關鍵設備之研發、檢測驗證及應用導入，白埔園區除了可支援高雄楠梓科學及科技產業園區的高階邏輯晶片先進製程及先進封裝製造，強化先進封裝供應鏈韌性，並可帶動傳統產業跨域轉型、切入半導體設備及材料供應鏈，擴大整體半導體產業鏈規模。
經濟部今日補充說明，高雄白埔園區是高雄市政府依產創條例報編的園區，經濟部在今年3月17日核定設置，該園區主要分為南北兩大產業用地坵塊，南側預計由台積電進駐設立兩座中心，與經濟部、高雄市政府合作打造半導體先進封測供應鏈基地。北側9月中旬高雄市政府將舉辦招商說明會，預計引進國際大廠進駐。
經濟部續指，有鑑於白埔園區的產業重要性，預計未來將納入科技產業園區，經濟部已在今年8月13日陳報行政院，由產業園區改編為科技產業園區先導計畫。
另經濟部指出，因用地需求旺盛，高雄市政府將啟動園區西側二期用地開發，經濟部將與高雄市政府密切合作。
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