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和碩董事長童子賢看好人工智慧帶動載板產業升級，相關產品精密度要求已較個人電腦、手機時代提高3至4倍。（記者方韋傑攝）
〔記者方韋傑／台北報導〕和碩（4938）董事長童子賢看好集團旗下載板廠景碩（3189）長期發展，今天被問及同業欣興（3037）涉及「洗產地」遭檢調追查一事時表示，景碩有一項「先天的優勢」，就是屬於少數沒有在中國設置大型工廠的企業，因此不太需要擔心相關問題；他同時看好人工智慧（AI）帶動載板產業升級，相關產品精密度要求已較個人電腦（PC）、手機時代提高3至4倍。
童子賢指出，在當前美中關係之下，「洗產地是觸犯川普的大忌」，相關問題也不僅限於載板或印刷電路板（PCB）產業，因此呼籲台灣同業珍惜目前得來不易的機會，除了守法，也不要踩到美方紅線。至於欣興事件對整體產業的影響，他認為只是短暫的個別事件，希望風波能夠盡快過去，廠商也應遵守國際貿易安全、穩健的默契。
對於載板產業長期發展，童子賢觀察，ABF載板約7、8年前一度因封裝型態改變陷入低潮，當時晶圓廠發展不同技術策略，部分精密製程自行處理，不利ABF朝精密化發展；不過最近3、4年情況已經改變，隨著相關技術逐漸面臨瓶頸，若持續採用半導體規格處理，除了半導體面積愈來愈大，成本也相當驚人，部分需求若改由ABF載板解決，成本甚至可能僅約原本的十分之一，同時維持傳輸效率。
童子賢認為，在此趨勢下，半導體業者與ABF載板廠不再只是彼此競爭，反而開始鼓勵載板業者提高產品效率及精密程度；如今ABF載板及PCB也逐漸擺脫過去PC、手機時代的產品規格，精密度要求提高約3至4倍，包括線路愈來愈細、鑽孔及貫通孔尺寸也持續縮小，甚至進入「半導體等級的精密度」挑戰。
隨著技術要求提高，上下游合作關係也出現改變，童子賢說，半導體業者開始與載板廠進行策略合作、共同商量規格，甚至提供資金及研發誘因，鼓勵供應商共同投入新技術；台灣本身擅長量產，一旦相關技術進入穩定量產階段，不僅有助產品升級，也能拉開與中國低價大量生產競爭者之間的差距。
童子賢進一步提到，AI時代相關零組件需求量也較過去PC時代大幅提高，以處理器周邊使用的元件為例，過去超微（AMD）或英特爾（Intel）中央處理器（CPU）旁可能配置8至10顆電容，如今輝達（NVIDIA）Grace晶片及高頻寬記憶體（HBM）耗電量提高，周邊可能遍布約50顆電容，「原來十顆變五十顆」，也因此進一步推升相關零組件需求。
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